台南材料大廠生醫資電產品理級主管

#IMC555008J01
  • 台北市大安區
  • 中高階
  • 薪資NTD / 面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
更新時間:2024 / 10 / 24

職務內容

1.掌管機電硬體設計與韌體搭配產品開發。
2.帶領電機工程師與韌體工程師,執行PCB電路佈局、數位電路與類比電路設計及
FPGA/Linux/韌體、電源工程設計等
3.偕同台南廠同仁,對於RF器械及主機做調教與修正
4.醫材電子件發包與供應商評估選用


需求條件

  • 需求語言:英語(很流利)
  • 需求學位:大學以上
  • 管理責任:需負擔管理責任
  • 出差外派:需出差 /
  • 工作時段:日班
  • 休假制度:依公司規定
  • 可上班日:可面議

  • 工作經驗:8年以上
    學歷要求:大學以上
    科系要求:醫藥工程相關,電機電子工程相關,機械工程相關
    語文條件:英文(聽:精通、說:精通、讀:精通、寫:精通)
    證照:TOEIC (多益測驗)
    具備駕照:輕型機車、普通重型機車、普通小型車
    其他條件:
    1.大學以上,電機電子等工程科系。
    2.具有開發主導 RF 器械及主機自主研發、除錯及修改能力。
    3.具備醫材產品臨床經驗 動物實驗 /IRB 等。
    4.英文聽說讀寫 精通,有對應國外客戶之經驗。
    5.具策展經驗者尤佳。
    6.北部辦公室工作者,須配合至台南廠出差及遠端協同作業。

  • 產業類別 金屬材料
  • 職務類別 製造與工業管理
  • 年薪14個月以上
    三節獎金
    工作獎金
    員購優惠
    生日福利
    供餐
    供宿
    勞、健保 / 勞工退休金提撥 / 依法令規定之相關福利

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