上市櫃材料大廠半導體特殊零部件開發(課/部級)主管

#IMC248600J01
  • 台南市
  • 中高階
  • 薪資NTD / 面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
更新時間:2024 / 10 / 24

職務內容

1.與半導體客戶進行技術討論與溝通。
2.負責產品製程評估及工法導入。
3.產品試作檢討、驗證與分析修正。
4.產品加工流程設計與優化。
5.產品量產各製程機構問題確認與對策。
6.指導 與管理 工程師, 以 降低試作失誤。
7.偕同業務進行新客戶或新合作廠商開發。
8.需跨部門,或與廠商或客戶等溝通協調。


需求條件

  • 需求語言:英語(很流利)
  • 需求學位:大學以上
  • 管理責任:需負擔管理責任
  • 出差外派:需出差 /
  • 工作時段:日班
  • 休假制度:依公司規定
  • 可上班日:可面議

  • 1.大學以上學歷理工相關科系畢業。
    2.可配合國外出差。
    3.精通英語,具與國外客戶溝通經驗。
    4.半導體相關零部件10年以上研發開發經驗
    5.具研發開發主管管理經驗,上市櫃公司尤佳。
    6.具超高真空系統零組件設計生產經驗尤佳。
    7.因工作需求須能配合廠區調整上班。

  • 產業類別 金屬材料
  • 職務類別 製造與工業管理
  • 年薪14個月以上
    三節獎金
    工作獎金
    員購優惠
    生日福利
    供餐
    供宿
    勞、健保 / 勞工退休金提撥 / 依法令規定之相關福利

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