1. 負責產品控制單元規劃、韌體撰寫與量產維護，並掌握開發進度、品質與成本。
2. 與電子工程師配合執行基礎電路軟硬體 Debug 與設計優化，確保控制韌體與硬體介面完美協作。
3. 建立韌體測試環境，執行功能、壓力、可靠度驗證，並分析資料撰寫專業測試報告，並建立與維護測試程式。
4. 撰寫及審閱軟韌體開發及資訊安全電性相關法規文件。
5. 研讀霧化器驅動與電路設計相關文獻，導入新技術以優化產品效能。
6. 分析客訴產品之失效根因，提出電性或韌體改善方案，持續提升品質。
•實務經驗：具備 3~5 年韌體研發經驗，且其中需包含完整或部分產品開發經驗。
•領域核心技術：熟稔韌體開發領域，具備一定程度之硬體與韌體整合經驗，具備相關能力(韌體整合測試、韌體程式設計、韌體工程開發、測試計劃及報告書撰寫及問題追蹤處理)。
•程式語言：C/C++
【加分條件】
•醫療器材經驗：熟悉醫療器材法規與標準者尤佳（如 ISO 13485 醫療器材品質管理系統、IEC 62304 醫療器材軟體生命週期、ISO 14971 風險管理等）。
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